今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

阿里巴巴主席蔡崇信：微软与OpenAI未来可能分道扬镳，AI和云结合至关重要

北京 - 6月18日，阿里巴巴集团主席蔡崇信在摩根大通举办的第20届全球中国峰会上表示，微软和OpenAI未来可能分道扬镳，因为双方在商业模式和发展目标上存在差异。

蔡崇信指出，微软是一家以软件和云计算为主的科技公司，而OpenAI是一家非营利性研究机构。微软希望将OpenAI的技术商业化，而OpenAI则更专注于技术的研究和开发。这种差异可能会导致双方在未来产生分歧。

此外，蔡崇信还表示，AI和云计算的结合至关重要。AI技术需要强大的算力支持，而云计算可以提供这种支持。阿里巴巴开发的开源AI社区ModelScope为用户提供了丰富的AI资源，而这些用户在使用AI时也需要云计算能力的支持，从而促进了云计算业务的增长。

蔡崇信的观点得到了业内人士的普遍认同。有分析师指出，微软和OpenAI的合作一直以来都存在着不确定性。双方能否长期合作下去，还有待观察。

以下是对蔡崇信观点的几点补充：

• 微软和OpenAI的合作并非一帆风顺。双方此前曾因知识产权等问题发生过纠纷。
• 其他科技巨头也在积极布局AI领域。谷歌、亚马逊等公司都推出了自己的AI平台和服务。
• AI技术的未来发展尚不明朗。一些专家担心，AI技术可能会被滥用，对人类社会造成威胁。

因此，微软和OpenAI未来是否会分道扬镳，还有待时间观察。但可以肯定的是，AI和云计算将继续在未来发展中发挥重要作用。